Controlo Dimensional de Componentes Eletrónicos
Controlo Dimensional por Raio X e Tomografia Computorizada

Controlo Dimensional de Componentes Eletrónicos

A tecnologia de microscopia e alta precisão de raios X facilita a análise de defeitos de componentes eletrônicos, wafers e placas de circuito impresso em processo uniforme e não destrutivo.

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  • XT V 130C

    Controlo dimensional de raio x económico para componentes eletrónicos

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  • XT V 160

    Sistema de controlo dimensional de placas de circuito impresso de alta qualidade

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  • Controlo dimensional de tomografia computorizada pronta para a produção

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